芯片粘接粘合剂

技术进步继续推动半导体行业朝着体积更薄、功能更高的设备发展。汉高推出了LOCTITE^® ABLESTIK CDF系列产品，该解决方案可实现更薄、更小、更高密度的强大加工，同时减少占用面积。这种突破性的导电芯片粘接薄膜技术已经以一种预切割形式推向市场，从而实现了强大的制造。汉高目前提供了适合消费者和汽车应用的产品组合，将高效工艺与更高可靠性（MSL1封装）相结合。

在本次网络研讨会中，Gupta博士将介绍过去几年推出产品的商业成功，并向与会者介绍银烧结薄膜技术作为可行的无铅替代品的最新发展。他将专注于市场驱动因素，开发cDAF产品的动机以及它们在解决制造和可靠性挑战方面的优势。

作者：Shashi Gupta