漢高導電晶片接著薄膜和銀燒結技術提供可靠與牢固的製造技術 技術進步繼續推動半導體產業朝著體積更薄、功能更高的設備發展。漢高推出了LOCTITE® ABLESTIK® CDF系列產品,該解決方案可實現更薄、更小、更高密度的強大加工,同時減少佔用面積。這種突破性的導電晶片接著薄膜技術已經以一種預切割形式推向市場,從而實現了強大的製造。漢高目前提供了適合消費性電子和汽車應用的產品組合,將高效製程與更高可靠性(MSL1封裝)相結合。 在本次網路研討會中,Gupta博士將介紹過去幾年推出產品的商業成功。他將專注於市場驅動因素,開發cDAF產品的動機以及它們在解決製造和可靠性挑戰方面的優勢。 作者:Shashi Gupta 瞭解更多
高導熱晶片接著簡化新方法網路研討會 加入TechSearch International公司的Jan Vardaman和漢高公司的Davy Nakada等產業著名專家,一起討論推動高導熱晶片接著材料和工藝新方法的市場條件。 瞭解更多