MSLおよび基板レベルの露出パッド性能
自動車産業における近年のリコールによって、より信頼性の高い部品に対するニーズが高まっています。エアバッグセンサーや電子システムなどお客様に高いレベルの信頼性を示すことの重要性が増しています。
JEDEC JESD22- A104Dの温度サイクル規格は、自動車産業が厳格な信頼性試験の要求事項を採用している例の1つです。この論文では、特に1x1 mm2から10x10 mm2サイズのダイアプリケーションでの、導電性ダイアタッチフィルム（cDAF）技術に関する論文です。ヘンケルの試験結果は、露出パッド基板レベルでの2000を超える温度サイクルで、感湿レベル1（MSL 1）後のはく離ゼロを示しています。同様の製品特性のダイアタッチペーストと比較すると、cDAF技術のMSL 1および温度サイクルの結果が上回っています。