Tecnología de películas conductoras de alto rendimiento para aplicaciones automotrices de pastillas grandes: rendimiento de soportes expuestos a un nivel sensible de humedad (MSL) y a nivel de placa Este artículo se centrará en las pruebas de fiabilidad para la tecnología de películas conductoras die attach (cDAF), específicamente en aplicaciones de pastillas (chips) que oscilan entre 1x1 mm2 y 10x10 mm2. Leer más
Las tecnologías de películas conductoras para adherir los semiconductores a los sustratos (die attach) y de sinterizado de la plata de Henkel ofrecen una fabricación fiable y robusta. El avance tecnológico continúa impulsando el sector de los semiconductores hacia dispositivos cada vez más delgados y más funcionales. Henkel presenta la familia de productos LOCTITE ABLESTIK CDF como una solución que permite un procesamiento robusto de paquetes más delgados, más pequeños y de mayor densidad con reducción de huellas. Esta revolucionaria tecnología de película adhesiva conductora “die attach” se ha lanzado al mercado en un formato precortado, lo que permite una fabricación robusta. Ahora Henkel ofrece una cartera de productos que satisfacen las aplicaciones de los consumidores y del sector automotor, combinando un proceso eficiente con una mayor fiabilidad (paquetes MSL1). En este seminario web, el Dr. Gupta tratará del éxito comercial de los productos lanzados en los últimos años y también presentará a los participantes los últimos avances en tecnología de películas de sinterizado de plata como sustituto viable de los productos de soldadura sin plomo. Hará... Leer más
