LOCTITE® ABLESTIK ATB 125GR

ペースト材料と比較して、フロー制御されたフィルム材料は、3Dパッケージングの課題に対応し、薄チップの積層による集積やタイトなチップとパッド比率を可能にします。この材料は、リードフレーム（Ag、Cu、PPF）および有機基板の両方に高接着力を発揮し、最大3.0 mm x 3.0 mmのチップサイズに対応します。