대형 다이 자동차 적용 분야를 위한 고성능 전도성 필름 기술: MSL 및 보드 수준의 노출 패드 성능 이 글에서는 1x1 mm2 ~ 10x10 mm2의 다이를 대상으로 한 전도성 다이 접착 필름(cDAF) 기술의 신뢰성 시험에 대해 다룹니다. 더 보기
헨켈의 전도성 다이 부착 필름(DAF) 및 실버 신터링(silver sintering) 기술로 안정적이고 탄탄한 제조 공정을 구축하세요 기술 발전에 따른 시장의 요구에 부응하기 위해 반도체 업계에서는 더 얇으면서 성능은 강화된 장치를 개발하려는 노력이 계속되고 있습니다. 헨켈이 새롭게 선보이는 LOCTITE ABLESTIK CDF 제품군은 환경 영향은 줄이면서 보다 얇고 작은 고밀도 패키지를 안정적으로 가공할 수 있도록 지원합니다. 이 획기적인 전도성 DAF 기술은 사전 커팅된 형태로 시판되어 안정적인 제조 공정을 가능하게 합니다. 헨켈은 현재 소비자 제품 및 자동차 적용 분야에서 공정 효율성에 안정성을 더한 제품 포트폴리오(MSL1 패키지)를 제공하고 있습니다. 이번 웨비나에서는 굽타(Gupta) 박사가 지난 수년간 출시되어 상업적 성공을 거둔 제품들을 살펴보고 효과적인 무연 기술인 실버 신터링 필름의 최신 개발 현황에 대해 소개합니다. 시장추세, cDAF 제품 개발 동기와 더불어 제조 및 안정성 관련 도전과제의 해결에 있어 cDAF 제품이 제공하는 이점에 초점을 맞출 예정입니다. 발표자: 시샤이 굽타(Shashi Gupta) 더 보기
간소화된 새로운 고열전도성 다이 접착 방법에 관한 웨비나 저명한 업계 전문가인 테크서치 인터내셔널(TechSearch International)의 얀 바르다만(Jan Vardaman)과 헨켈의 데이비 나카다(Davy Nakada)와 함께 고열전도성 다이 접착 재료 및 공정에 대한 새로운 접근법이 부상하고 있는 시장 현황에 대해 알아봅니다. 더 보기
