LOCTITE® 3131
Caratteristiche e vantaggi
LOCTITE 3131, Epoxy/Acrylate, Assembly, Dual Cure Adhesive
LOCTITE® 3131 dual cure adhesive is designed for use in the assembly of temperature sensitive electronic components. The maximum performance of this material is achieved by exposure to UV light of sufficient intensity, followed by thermal cure.
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Informazioni tecniche
| Indice tixotropico | 1.6 |
| Intensità della luce schema di polimerizzazione | 100.0 mW/cm² |
| Numero dei componenti | Monocomponente |
| Resistenza al taglio | 261.0 psi |
| Schema di polimerizzazione, @ 60.0 °C | 30.0 min. |
| Schema di polimerizzazione, @ 70.0 °C | 25.0 min. |
| Schema di polimerizzazione, @ 80.0 °C | 20.0 min. |
| Temperatura di stoccaggio | 2.0 - 8.0 °C |
| Tipo di polimerizzazione | Polimerizzazione a caldo |
| Viscosità, cone & plate Haake PK100, PK1, 2° | 14000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® 3131
LOCTITE 3131, Epoxy/Acrylate, Assembly, Dual Cure Adhesive