LOCTITE® 3131

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LOCTITE 3131, Epoxy/Acrylate, Assembly, Dual Cure Adhesive
LOCTITE® 3131 dual cure adhesive is designed for use in the assembly of temperature sensitive electronic components. The maximum performance of this material is achieved by exposure to UV light of sufficient intensity, followed by thermal cure.
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Informations techniques

Indice thixotropique 1.6
Intensité légère programme de durcissement 100.0 mW/cm²
Nombre de composants Mono composant
Programme de durcissement, @ 60.0 °C 30.0 min
Programme de durcissement, @ 70.0 °C 25.0 min
Programme de durcissement, @ 80.0 °C 20.0 min
Résistance au cisaillement 261.0 psi
Température de stockage 2.0 - 8.0 °C
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur
Viscosité, Cône & Plan Haake PK100, PK1, 2° 14000.0 mPa.s (cP)