LOCTITE® 3131
คุณสมบัติและประโยชน์
LOCTITE 3131, Epoxy/Acrylate, Assembly, Dual Cure Adhesive
LOCTITE® 3131 dual cure adhesive is designed for use in the assembly of temperature sensitive electronic components. The maximum performance of this material is achieved by exposure to UV light of sufficient intensity, followed by thermal cure.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, @ 60.0 °C | 30.0 นาที |
| กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, @ 70.0 °C | 25.0 นาที |
| กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, @ 80.0 °C | 20.0 นาที |
| ความหนืด, แบบโคนและแผ่นเรียบ Haake PK100, PK1, 2° | 14000.0 mPa.s (cP) |
| ความเค้นเฉือนของวัสดุ | 261.0 psi |
| ความแรงกล้าของแสงเพื่อกำหนดเวลาการบ่มแข็ง | 100.0 mW/cm² |
| จำนวนของส่วนประกอบ | 1 ส่วน |
| ดัชนีทิโซทรอปิก | 1.6 |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
| อุณหภูมิสะสม | 2.0 - 8.0 °C |
LOCTITE® 3131
LOCTITE 3131, Epoxy/Acrylate, Assembly, Dual Cure Adhesive