LOCTITE® 3131
Особливості та переваги
LOCTITE 3131, Epoxy/Acrylate, Assembly, Dual Cure Adhesive
LOCTITE® 3131 dual cure adhesive is designed for use in the assembly of temperature sensitive electronic components. The maximum performance of this material is achieved by exposure to UV light of sufficient intensity, followed by thermal cure.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр конус-пластина Haake PK100, PK1, 2° | 14000.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації невеликої інтенсивності | 100.0 мВт/см² |
| Графік вулканізації, @ 60.0 °C | 30.0 хв. |
| Графік вулканізації, @ 70.0 °C | 25.0 хв. |
| Графік вулканізації, @ 80.0 °C | 20.0 хв. |
| Кількість компонентів | 1 частина |
| Міцність на зсув | 261.0 psi |
| Температура зберігання | 2.0 - 8.0 °C |
| Тиксотропний індекс | 1.6 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® 3131
LOCTITE 3131, Epoxy/Acrylate, Assembly, Dual Cure Adhesive