LOCTITE® 3131
Właściwości i korzyści
LOCTITE 3131, Epoxy/Acrylate, Assembly, Dual Cure Adhesive
LOCTITE® 3131 dual cure adhesive is designed for use in the assembly of temperature sensitive electronic components. The maximum performance of this material is achieved by exposure to UV light of sufficient intensity, followed by thermal cure.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Harmonogram utwardzania – natężenie światła | 100.0 mW/cm² |
| Harmonogram utwardzania, @ 60.0 °C | 30.0 min. |
| Harmonogram utwardzania, @ 70.0 °C | 25.0 min. |
| Harmonogram utwardzania, @ 80.0 °C | 20.0 min. |
| Ilość składników | Jednoskładnikowy |
| Lepkość, stożek/płyta Haake PK100, PK1, 2° | 14000.0 mPa.s (cP) |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Temperatura przechowywania | 2.0 - 8.0 °C |
| Wskaźnik tiksotropowy | 1.6 |
| Wytrzymałość na ścinanie | 261.0 psi |
LOCTITE® 3131
LOCTITE 3131, Epoxy/Acrylate, Assembly, Dual Cure Adhesive