LOCTITE® 3131
Omadused ja eelised
LOCTITE 3131, Epoxy/Acrylate, Assembly, Dual Cure Adhesive
LOCTITE® 3131 dual cure adhesive is designed for use in the assembly of temperature sensitive electronic components. The maximum performance of this material is achieved by exposure to UV light of sufficient intensity, followed by thermal cure.
Lugege rohkem
Dokumendid ja allalaadimised
Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?
Tehniline teave
| Kasseti viskoossus, koonus ja plaat Haake PK100, PK1, 2° | 14000.0 mPa.s (cP) |
| Komponentide arv | 1-komponentne |
| Kõvenemisaeg, @ 60.0 °C | 30.0 minut |
| Kõvenemisaeg, @ 70.0 °C | 25.0 minut |
| Kõvenemisaeg, @ 80.0 °C | 20.0 minut |
| Kõvenemisaega valgusintensiivsus | 100.0 mW/cm² |
| Nihkejõud | 261.0 psi |
| Säilitustemperatuur | 2.0 - 8.0 °C |
| Tahkumistüüp | Kuumkõvenemine |
| Tiksotroopne indeks | 1.6 |
LOCTITE® 3131
LOCTITE 3131, Epoxy/Acrylate, Assembly, Dual Cure Adhesive