LOCTITE® 3131
Características y Ventajas
LOCTITE 3131, Epoxy/Acrylate, Assembly, Dual Cure Adhesive
LOCTITE® 3131 dual cure adhesive is designed for use in the assembly of temperature sensitive electronic components. The maximum performance of this material is achieved by exposure to UV light of sufficient intensity, followed by thermal cure.
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Información técnica
| Número de componentes | Monocomponente |
| Programa de curado, @ 60.0 °C | 30.0 min |
| Programa de curado, @ 70.0 °C | 25.0 min |
| Programa de curado, @ 80.0 °C | 20.0 min |
| Programa de intensidad de luz de curado | 100.0 mW/cm² |
| Resistencia al corte | 261.0 psi |
| Temperatura de almacenaje | 2.0 - 8.0 °C |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
| Viscosidad, cono & placa Haake PK100, PK1, 2° | 14000.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 1.6 |
LOCTITE® 3131
LOCTITE 3131, Epoxy/Acrylate, Assembly, Dual Cure Adhesive