LOCTITE® ABLESTIK 2600BT
Caratteristiche e vantaggi
LOCTITE ABLESTIK 2600BT, Thermal Management, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 2600BT adhesive is designed for thermal management applications requiring high heat extraction from the die. This adhesive uses a unique suspension system containing silver and resin particles suspended in solvent carrier. Once the material is fully cured and the solvent is evaporated, the adhesive has an extremely high silver loading. LOCTITE ABLESTIK 2600BT adhesive provides very low thermal resistance between chip to case, nearing solder and eutectic-type materials.
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Informazioni tecniche
| Applicazioni | Die attach |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| Contenuto ionico estraibile, Cloruro (CI-) | 9.0 ppm |
| Contenuto ionico estraibile, Potassio (K+) | 5.0 ppm |
| Contenuto ionico estraibile, Sodio (Na+) | 9.0 ppm |
| Resistenza al taglio matrice calda | 1.4 kg-f |
| Resistenza al taglio matrice temperatura ambiente | 10.0 kg-f |
| Tipo di polimerizzazione | Polimerizzazione a caldo |
LOCTITE® ABLESTIK 2600BT
LOCTITE ABLESTIK 2600BT, Thermal Management, Die Attach