LOCTITE® ABLESTIK 2600BT

Funcții și beneficii

Descărcare FDT
LOCTITE ABLESTIK 2600BT, Thermal Management, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 2600BT adhesive is designed for thermal management applications requiring high heat extraction from the die. This adhesive uses a unique suspension system containing silver and resin particles suspended in solvent carrier. Once the material is fully cured and the solvent is evaporated, the adhesive has an extremely high silver loading. LOCTITE ABLESTIK 2600BT adhesive provides very low thermal resistance between chip to case, nearing solder and eutectic-type materials.
Citiți mai mult

Documente și descărcări

Fișă de date tehnice
LOCTITE® ABLESTIK 2600BT
Descărcare FDT

Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?

Căutare FDT în altă limbă
Căutare FDS în altă limbă

Informații tehnice

Aplicaţii Atașare a matriței
Coeficient de dilatare termică (CTE) 40.0 ppm/°C
Conținut ionic extractibil, Clorură (CI-) 9.0 ppm
Conținut ionic extractibil, Potasiu (K+) 5.0 ppm
Conținut ionic extractibil, Sodiu (Na+) 9.0 ppm
Rezistența la forfecare a matriței RT 10.0 kg-f
Rezistența la forfecare matriței calde 1.4 kg-f
Tip de întărire Întărire la căldură