LOCTITE® ABLESTIK 2600BT
Характеристики и ползи
LOCTITE ABLESTIK 2600BT, Thermal Management, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 2600BT adhesive is designed for thermal management applications requiring high heat extraction from the die. This adhesive uses a unique suspension system containing silver and resin particles suspended in solvent carrier. Once the material is fully cured and the solvent is evaporated, the adhesive has an extremely high silver loading. LOCTITE ABLESTIK 2600BT adhesive provides very low thermal resistance between chip to case, nearing solder and eutectic-type materials.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Коефициент на температурно разширение (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Калий (K) | 5.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Натрий (Na) | 9.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Хлорид (CI-) | 9.0 ppm |
| Приложения | Закрепване на кристали |
| Съпротивление на срязване горещ кристал ИС | 1.4 kg-f |
| Съпротивление на срязване кристална ИС | 10.0 kg-f |
LOCTITE® ABLESTIK 2600BT
LOCTITE ABLESTIK 2600BT, Thermal Management, Die Attach