LOCTITE® ABLESTIK 2600BT

Iezīmes un ieguvumi

TDL lejupielāde
LOCTITE ABLESTIK 2600BT, Thermal Management, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 2600BT adhesive is designed for thermal management applications requiring high heat extraction from the die. This adhesive uses a unique suspension system containing silver and resin particles suspended in solvent carrier. Once the material is fully cured and the solvent is evaporated, the adhesive has an extremely high silver loading. LOCTITE ABLESTIK 2600BT adhesive provides very low thermal resistance between chip to case, nearing solder and eutectic-type materials.
Apraksts

Dokumenti un lejupielādes

tehnisko datu lapas
LOCTITE® ABLESTIK 2600BT
Lejupielādēt TDL

Meklējat TDL vai DDL citā valodā?

Meklēt TDL citā valodā
Meklēt DDL citā valodā

Tehniskā informācija

Iegūstamais jonu saturs, Hlorīds (CI-) 9.0 ppm
Iegūstamais jonu saturs, Kālijs (K +) 5.0 ppm
Iegūstamais jonu saturs, Nātrijs (Na +) 9.0 ppm
Karstā spiedogabīdes izturība 1.4 kg-f
Pielietojumi Spiedoga pievienošana
RT spiedoga bīdes izturība 10.0 kg-f
Sacietināšanas veids Sacietināšana karsējot
Termiskās izplešanās koeficients (CTE) 40.0 ppm/°C