LOCTITE® ABLESTIK 2600BT
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ABLESTIK 2600BT, Thermal Management, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 2600BT adhesive is designed for thermal management applications requiring high heat extraction from the die. This adhesive uses a unique suspension system containing silver and resin particles suspended in solvent carrier. Once the material is fully cured and the solvent is evaporated, the adhesive has an extremely high silver loading. LOCTITE ABLESTIK 2600BT adhesive provides very low thermal resistance between chip to case, nearing solder and eutectic-type materials.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Klorid (CI-) | 9.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Potasyum (K+) | 5.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Sodyum (Na+) | 9.0 ppm |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| Kürlenme Türü | Isı Kürü |
| RT Kalıp Kesme Dayanımı | 10.0 kg-f |
| Sıcak Kalıp Kesme Dayanımı | 1.4 kg-f |
| Uygulamalar | Çip Yapıştırma |
LOCTITE® ABLESTIK 2600BT
LOCTITE ABLESTIK 2600BT, Thermal Management, Die Attach