LOCTITE® ABLESTIK 2600BT
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK 2600BT, Thermal Management, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 2600BT adhesive is designed for thermal management applications requiring high heat extraction from the die. This adhesive uses a unique suspension system containing silver and resin particles suspended in solvent carrier. Once the material is fully cured and the solvent is evaporated, the adhesive has an extremely high silver loading. LOCTITE ABLESTIK 2600BT adhesive provides very low thermal resistance between chip to case, nearing solder and eutectic-type materials.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) | 40.0 ppm/°C |
Wytrzymałość na ścinanie matrycy RT | 10.0 kg-f |
Wytrzymałość na ścinanie rozgrzanej matrycy | 1.4 kg-f |
Zastosowania | Mocowanie matrycy |
Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Chlorek (CI-) | 9.0 ppm |
Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Potas (K+) | 5.0 ppm |
Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Sód (Na+) | 9.0 ppm |