LOCTITE® ABLESTIK 2600BT
Características e Vantagens
LOCTITE ABLESTIK 2600BT, Thermal Management, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 2600BT adhesive is designed for thermal management applications requiring high heat extraction from the die. This adhesive uses a unique suspension system containing silver and resin particles suspended in solvent carrier. Once the material is fully cured and the solvent is evaporated, the adhesive has an extremely high silver loading. LOCTITE ABLESTIK 2600BT adhesive provides very low thermal resistance between chip to case, nearing solder and eutectic-type materials.
Ler mais
Documentos e Transferências
Procura uma FDT ou FDS noutro idioma?
Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| Conteúdo iónico extraível, Cloreto (CI-) | 9.0 ppm |
| Conteúdo iónico extraível, Potássio (K +) | 5.0 ppm |
| Conteúdo iónico extraível, Sódio (Na +) | 9.0 ppm |
| Resistência ao cisalhamento RT | 10.0 kg-f |
| Resistência ao cisalhamento do molde quente | 1.4 kg-f |
| Tipo de cura | Cura de Calor |
LOCTITE® ABLESTIK 2600BT
LOCTITE ABLESTIK 2600BT, Thermal Management, Die Attach