BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2202SF
Известен като Gap Pad® 2202SF
Характеристики и ползи
BERGQUIST GAP PAD TGP 2202SF is a silicone-free, thermally conductive gap filler material that features a 0.5 mil PET coating on one side and natural tack on the other to eliminate the need for additional adhesive layers.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 2202SF is a high-performance gap filling material with a fiberglass center which provides exceptionally low interfacial resistances to adjacent surfaces and its silicone-free design is compatible with silicone-sensitive applications. BERGQUIST GAP PAD TGP 2202SF is available in a variety of sizes and thicknesses. Custom-made configurations are available upon request.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Допълнителни документи
Техническа информация
| Диелектрична константа, @ 1kHz | 6.0 |
| Класификация на запалимостта | V-0 |
| Обемно съпротивление | 1×10 Ohm m |
| Плътност | 2.8 g/cm³ |
| Работна температура | -40.0 - 125.0 °C |
| Стандартна дебелина | 0.254 - 3.175 mm |
| Твърдост по Шор, Thirty second delay value, ASTM D2240 Гума в насипно състояние @ 23.0 °C Shore 00 | 70.0 |
| Топлопроводност | 2.0 W/mK |
| Цвят | Сиво |