BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2202SF
Características y Ventajas
BERGQUIST GAP PAD 2202SF, Almohadilla de Polímero Sin Silicona, Térmicamente Conductora de Alto Rendimiento, Soporte de Fibra de Vidrio, Sin Silicona
BERGQUIST® GAP PAD® 2202SF es un material térmicamente conductor para rellenar espacios de alto rendimiento, 2,0 W/m-K. El compuesto BERGQUIST GAP PAD 2202SF está libre de silicona por diseño y ofrece resistencias interfaciales excepcionalmente bajas a superficies adyacentes. BERGQUIST GAP PAD 2202SF está específicamente diseñado para aplicaciones sensibles a la silicona. La construcción del material presenta una película de PET de 0,5 mil por un lado y adherencia natural por el otro. La adherencia natural elimina la necesidad de una capa adhesiva adicional.
- Conductividad térmica: 2,0 W/m-K
- Formulación sin silicona
- La película de 0,5 mil proporciona una superficie sin adherencia
- Set de compresión mínima
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Información técnica
| Clasificación de la llama | V-0 |
| Color | Gris |
| Conductividad térmica | 2.0 W/mK |
| Constante dieléctrica, @ 1kHz | 6.0 |
| Densidad | 2.8 g/cm³ |
| Dureza shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Goma a granel @ 23.0 °C Shore 00 | 70.0 |
| Espesor estándar | 0.254 - 3.175 mm |
| Resistividad de volumen | 1×10 Ohm m |
| Temperatura de funcionamiento | -40.0 - 125.0 °C |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2202SF
BERGQUIST GAP PAD 2202SF, Almohadilla de Polímero Sin Silicona, Térmicamente Conductora de Alto Rendimiento, Soporte de Fibra de Vidrio, Sin Silicona