BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2202SF
Відомий як Gap Pad® 2202SF
Особливості та переваги
BERGQUIST GAP PAD TGP 2202SF is a silicone-free, thermally conductive gap filler material that features a 0.5 mil PET coating on one side and natural tack on the other to eliminate the need for additional adhesive layers.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 2202SF is a high-performance gap filling material with a fiberglass center which provides exceptionally low interfacial resistances to adjacent surfaces and its silicone-free design is compatible with silicone-sensitive applications. BERGQUIST GAP PAD TGP 2202SF is available in a variety of sizes and thicknesses. Custom-made configurations are available upon request.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Додаткові документи
Технічна інформація
| Діелектрична постійна, @ 1kHz | 6.0 |
| Колір | Сірий |
| Об’ємний опір | 1×10 Ohm m |
| Стандартна товщина | 0.254 - 3.175 мм |
| Стійкість до полум’я | V-0 |
| Твердість за Шором, Thirty second delay value, ASTM D2240 Основна гума @ 23.0 °C Shore 00 | 70.0 |
| Температура застосування | -40.0 - 125.0 °C |
| Теплопровідність | 2.0 W/mK |
| Щільність | 2.8 г/см³ |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2202SF
BERGQUIST GAP PAD TGP 2202SF is a silicone-free, thermally conductive gap filler material that features a 0.5 mil PET coating on one side and natural tack on the other to eliminate the need for additional adhesive layers.