BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2202SF

Conocido como Gap Pad® 2202SF

Características y Ventajas

BERGQUIST GAP PAD 2202SF, Almohadilla de Polímero Sin Silicona, Térmicamente Conductora de Alto Rendimiento, Soporte de Fibra de Vidrio, Sin Silicona
BERGQUIST® GAP PAD® 2202SF es un material térmicamente conductor para rellenar espacios de alto rendimiento, 2,0 W/m-K. El compuesto BERGQUIST GAP PAD 2202SF está libre de silicona por diseño y ofrece resistencias interfaciales excepcionalmente bajas a superficies adyacentes. BERGQUIST GAP PAD 2202SF está específicamente diseñado para aplicaciones sensibles a la silicona. La construcción del material presenta una película de PET de 0,5 mil por un lado y adherencia natural por el otro. La adherencia natural elimina la necesidad de una capa adhesiva adicional.
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Información técnica

Color Gris
Conductividad térmica 2.0 W/mK
Constante dieléctrica, @ 1kHz 6.0
Densidad 2.8 g/cm³
Dureza shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Goma a granel @ 23.0 °C Shore 00 70.0
Espesor 0.254 - 3.175 mm
Resistencia a la flama V-0
Resistividad de volumen 1×10 Ohm m
Temperatura de funcionamiento -40.0 - 125.0 °C