BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2202SF
Így ismerik: Gap Pad® 2202SF
Jellemzők és előnyök
BERGQUIST GAP PAD TGP 2202SF is a silicone-free, thermally conductive gap filler material that features a 0.5 mil PET coating on one side and natural tack on the other to eliminate the need for additional adhesive layers.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 2202SF is a high-performance gap filling material with a fiberglass center which provides exceptionally low interfacial resistances to adjacent surfaces and its silicone-free design is compatible with silicone-sensitive applications. BERGQUIST GAP PAD TGP 2202SF is available in a variety of sizes and thicknesses. Custom-made configurations are available upon request.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
További dokumentumok
Műszaki adatok
Hővezető képesség | 2.0 W/mK |
Lángértékelés | V-0 |
Működési hőmérséklet | -40.0 - 125.0 °C |
Permittivitás, @ 1kHz | 6.0 |
Shore keménység, Thirty second delay value, ASTM D2240 Ömlesztett gumi @ 23.0 °C Shore 00 | 70.0 |
Szabványos vastagság | 0.254 - 3.175 mm |
Szín | Szürke |
Sűrűség | 2.8 g/cm³ |
Térfogat-változással szembeni ellenállóság | 1×10 Ohm m |