BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2202SF
รู้จักกันในนาม Gap Pad® 2202SF
คุณสมบัติและประโยชน์
BERGQUIST GAP PAD TGP 2202SF is a silicone-free, thermally conductive gap filler material that features a 0.5 mil PET coating on one side and natural tack on the other to eliminate the need for additional adhesive layers.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 2202SF is a high-performance gap filling material with a fiberglass center which provides exceptionally low interfacial resistances to adjacent surfaces and its silicone-free design is compatible with silicone-sensitive applications. BERGQUIST GAP PAD TGP 2202SF is available in a variety of sizes and thicknesses. Custom-made configurations are available upon request.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
เอกสารเพิ่มเติม
ข้อมูลทางเทคนิค
| การนำความร้อน | 2.0 W/mK |
| ความหนามาตรฐาน | 0.254 - 3.175 mm |
| ความหนาแน่น | 2.8 g/cm³ |
| ความแข็งแบบชอร์, Thirty second delay value, ASTM D2240 กลุ่มยาง @ 23.0 °C Shore 00 | 70.0 |
| ค่าคงที่ไดอิเล็กทริก, @ 1kHz | 6.0 |
| ระดับความสามารถในการดับไฟ | V-0 |
| สภาพต้านทานไฟฟ้า | 1×10 Ohm m |
| สี | สีเทา |
| อุณหภูมิการทำงาน | -40.0 - 125.0 °C |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2202SF
BERGQUIST GAP PAD TGP 2202SF is a silicone-free, thermally conductive gap filler material that features a 0.5 mil PET coating on one side and natural tack on the other to eliminate the need for additional adhesive layers.