BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2202SF
Connu sous le nom de Gap Pad® 2202SF
Caractéristiques et avantages
BERGQUIST GAP PAD 2202SF, coussinet polymère, sans silicone, thermo-conducteur haute performance, support à fibre de verre
BERGQUIST® GAP PAD 2202SF est un matériau de remplissage d'écarts thermo-conducteur, haute performance, 2,0 W/m-K. Le composé BERGQUIST GAP PAD 2202SF est conçu sans silicone et il offre des résistances d'interface exceptionnellement basses aux surfaces adjacentes. BERGQUIST GAP PAD 2202SF est spécialement conçu pour les applications sensibles au silicone. La construction du matériau présente un film en PET de 0,5 mil sur un côté et un tack naturel sur l'autre. Le tack naturel rend inutile la couche adhésive supplémentaire.
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Informations techniques
| Conductivité thermique | 2.0 W/mK |
| Constante diélectrique, @ 1kHz | 6.0 |
| Cote d'inflammabilité | V-0 |
| Couleur | Gris |
| Densité | 2.8 g/cm³ |
| Dureté Shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Caoutchouc en vrac @ 23.0 °C Shore 00 | 70.0 |
| Résistivité volume | 1×10 Ohm m |
| Température de service | -40.0 - 125.0 °C |
| Épaisseur standard | 0.254 - 3.175 mm |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2202SF
BERGQUIST GAP PAD 2202SF, coussinet polymère, sans silicone, thermo-conducteur haute performance, support à fibre de verre