LOCTITE® 3619
Kenmerken en voordelen
LOCTITE 3619, Epoxy, Low cure temperature, Surface mount adhesive
LOCTITE® 3619 is designed for the bonding of surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Particularly suited where low curing temperatures are required with heat sensitive components, and in applications where short curing times are required.
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
| Aantal componenten | 1-component |
| Afschuifkracht, Staal - (gegritstraald) | 2030.0 psi |
| Casson viscositeit, kegel & plaat Haake PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C | 1.0 - 4.0 Pa∙s |
| Fysieke vorm | Pasta |
| Opslagtemperatuur | 2.0 - 8.0 °C |
| Uithardingsschema, @ 100.0 °C | 30.0 min. |
| Uithardingstype | Uitharding door warmte |
LOCTITE® 3619
LOCTITE 3619, Epoxy, Low cure temperature, Surface mount adhesive