LOCTITE® 3619
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE 3619, Epoxy, Low cure temperature, Surface mount adhesive
LOCTITE® 3619 is designed for the bonding of surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Particularly suited where low curing temperatures are required with heat sensitive components, and in applications where short curing times are required.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Αντοχή διάτμησης, Χάλυβας (αποξειδωμένος με αμμοβολή) | 2030.0 psi |
| Αριθμός Συστατικών | 1 Συστατικών |
| Θερμοκρασία αποθήκευσης | 2.0 - 8.0 °C |
| Ιξώδες Casson, Cone & Plate Haake PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C | 1.0 - 4.0 Pa∙s |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Φυσική Μορφή | Πάστα |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 100.0 °C | 30.0 λεπτά |
LOCTITE® 3619
LOCTITE 3619, Epoxy, Low cure temperature, Surface mount adhesive