LOCTITE® 3619
Vlastnosti a výhody
LOCTITE 3619, Epoxy, Low cure temperature, Surface mount adhesive
LOCTITE® 3619 is designed for the bonding of surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Particularly suited where low curing temperatures are required with heat sensitive components, and in applications where short curing times are required.
Oblasti Použití
Technické informace
| Casson viskozita, kužel & deska Haake PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C | 1.0 - 4.0 Pa∙s |
| Fyzikální forma | Pasta |
| Pevnost ve střihu, Ocel (otryskaná) | 2030.0 psi |
| Plán vytvrzení, @ 100.0 °C | 30.0 min. |
| Počet složek | 1 složka |
| Teplota skladování | 2.0 - 8.0 °C |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® 3619
LOCTITE 3619, Epoxy, Low cure temperature, Surface mount adhesive