LOCTITE® 3619
Características e Benefícios
LOCTITE 3619, Epoxy, Low cure temperature, Surface mount adhesive
LOCTITE® 3619 is designed for the bonding of surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Particularly suited where low curing temperatures are required with heat sensitive components, and in applications where short curing times are required.
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Informação Técnica
| Casson viscosidade, cone & placa Haake PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C | 1.0 - 4.0 Pa∙s |
| Cronograma de cura, @ 100.0 °C | 30.0 min. |
| Forma física | Pasta |
| Força de cisalhamento, Aço (jateado) | 2030.0 psi |
| Número de componentes | Monocomponente |
| Temperatura de armazenamento | 2.0 - 8.0 °C |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
LOCTITE® 3619
LOCTITE 3619, Epoxy, Low cure temperature, Surface mount adhesive