LOCTITE® 3619
Особливості та переваги
LOCTITE 3619, Epoxy, Low cure temperature, Surface mount adhesive
LOCTITE® 3619 is designed for the bonding of surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Particularly suited where low curing temperatures are required with heat sensitive components, and in applications where short curing times are required.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість за Кассоном, віскозиметр конус-пластина Haake PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C | 1.0 - 4.0 Па∙с |
| Графік вулканізації, @ 100.0 °C | 30.0 хв. |
| Кількість компонентів | 1 частина |
| Міцність на зсув, Сталь (піскоструминна обробка) | 2030.0 psi |
| Температура зберігання | 2.0 - 8.0 °C |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Фізична форма | Вставити |
LOCTITE® 3619
LOCTITE 3619, Epoxy, Low cure temperature, Surface mount adhesive