LOCTITE® ABLESTIK 2025DSI

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LOCTITE ABLESTIK 2025DSI, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 2025DSI die attach adhesive is designed for use in array packaging.
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LOCTITE® ABLESTIK 2025DSI
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技術資訊

固化類型 熱固化
導熱性 0.4 W/mK
應用 晶片焊接
熱膨脹係數 (CTE) 55.0 ppm/°C
熱膨脹係數 (CTE), Above Tg 145.0 ppm/°C
玻璃化溫度(Tg) -34.0 °C
粘度，Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 11500.0 mPa.s (cP)
觸變指數 5.0