高性能導電薄膜技術用於大型汽車晶片應用

MSL和板級裸露焊盤的性能

最近汽車產業的召回增加了對更可靠元件的需求。

JEDEC JESD22- A104D溫度迴圈標準就是這樣一個例子，汽車產業正在採用嚴格的可靠性測試要求。本文將重點介紹導電晶片接著薄膜（cDAF）技術的可靠性測試，特別是1x1mm2至10x10mm2的晶片應用。我們的測試結果顯示，在濕度靈敏性等級1（MSL 1）之後，經過2000次以上裸焊盤板級溫度迴圈，沒有出現分層。與具有類似產品特性的晶片接著錫膏相比，cDAF技術的性能優於MSL 1和溫度迴圈的結果。