漢高優化創新的接著劑,為複雜的手持設備應用提供其所需的工藝性。材料在低溫下快速凝固, 以跟上快速生產週期的節奏,同時性能高度穩定,方便儲存、分級和使用。漢高提供了一系列能夠提高手機和其他手持設備中CSP、BGA、LGA和WLSP元件機械穩定性的底部填充膠 (Underfills) ,以及能夠顯著提高覆晶(Flip Chip)組件熱迴圈可靠性的底部填充膠 (Underfills) 。

先進的LOCTITE®結構膠保證了設備外殼、部件裝配和外部裝飾元件的長期組裝,在多樣化學平臺的廣泛產品組合為製造商提供了針對具體應用要求的選擇和靈活性。該系列產品還能阻隔外部污染物和水分進入。

漢高智慧手機行業材料解決方案

通過密切的客戶合作關係、行業專有技術和工程支援,漢高確保當今智慧手機和平板電腦的創新設計。

 

平板電腦應用

漢高電子材料在平板電腦和手持設備領域具有領先地位。除了最全面的性能強大的產品材料,我們的團隊的行業經驗、工程知識和經證明的對設計和應用的理解,可以助力客戶設備產品實現快速上市,性能可靠。

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