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漢高優化創新的接著劑，為複雜的手持設備應用提供其所需的工藝性。材料在低溫下快速凝固， 以跟上快速生產週期的節奏，同時性能高度穩定，方便儲存、分級和使用。漢高提供了一系列能夠提高手機和其他手持設備中CSP、BGA、LGA和WLSP元件機械穩定性的底部填充膠 (Underfills) ，以及能夠顯著提高覆晶(Flip Chip)組件熱迴圈可靠性的底部填充膠 (Underfills) 。
先進的LOCTITE®結構膠保證了設備外殼、部件裝配和外部裝飾元件的長期組裝，在多樣化學平臺的廣泛產品組合為製造商提供了針對具體應用要求的選擇和靈活性。該系列產品還能阻隔外部污染物和水分進入。
指紋按鈕粘合
漢高提供全套的材料解決方案，包括導電和非導電接著劑、晶片接著材料和封裝材料，用於感測器的穩健開發和生產。
鏡頭模組粘合
包括晶片膠粘材料和接著劑在內的一系列材料，實現可靠而合理的定焦和變焦鏡頭組裝，確保適鏡頭對準適宜來實現可靠設備性能和快速固化的更佳生產制程。
EMI遮罩
封裝級分腔和共形覆膜EMI解決方案有助於實現更小、更薄的系統內封裝設計。該材料能夠實現高度自動化，並提供優異的遮罩性能。
MEMS應用
漢高成品晶片接著劑、底部填充膠 (Underfills)、灌封膠和接著劑材料產品組合使MEMS製造商能夠滿足具有挑戰性的性能要求並加快上市時間。
互連
錫膏，導電材料提供快速，低溫處理，在最小的設備器件內適應精密的MEMS電路，平衡性價比。
互連
錫膏，導電材料提供快速，低溫處理，在最小的設備器件內適應精密的MEMS電路，平衡性價比。
互連
錫膏，導電材料提供快速，低溫處理，在最小的設備器件內適應精密的MEMS電路，平衡性價比。
無線充電器元件連接
漢高結構接著劑在各種基材上具有很高的粘合強度，固定速度很快，可用於大批量生產。
結構與連接
後蓋接著
先進的結構接著劑在塑膠、金屬和玻璃基材上具有很強的粘合力，快速固定，適用于高UPH。
結構與連接
柔性印製電路（FPC）接著
LOCTITE®增強材料為智慧手機應用中使用的柔性電路提供額外的保護。良好的附著力、高柔韌性和抗裂性，保護FPC不受損傷。
結構與連接
蓋板玻璃接著
智慧手機蓋玻璃接著用結構接著劑結合了高粘合強度和抗衝擊性。 材料具有可返修性，讓客戶能夠降低成本並最大限度地利用資源。
結構與接著
揚聲器網孔接著
PUR熱熔膠、MS、紫外線和雙劑型聚氨酯解決方案，用於揚聲器網孔粘合，可提供優異的粘合強度和細粘合線，最大限度地減少施膠面積。
結構與接著
側鍵按鈕粘合
漢高結構膠專為低表面能量的基材膠接而設計的，這對側鍵的回應能力至關重要。我們的材料也可以快速固化，實現高效生產。
結構與粘合
導熱材料
液態柔軟相容的介面導熱墊片為更小、更強功能的智慧手機提供了關鍵的導熱能力。可以實現部件散熱，防止過熱並保持性能。
導熱材料
塗層和灌封
漢高灌封和共形覆膜材料可防止PCB和組件受到衝擊、跌落、振動、濕氣和水分的影響，使穿戴設備更加耐用和可靠。
頂部密封材料和灌封膠
LOCTITE®灌封膠可保護PCB和元件免受衝擊、跌落和振動，具有很強的附著力、防潮性和IPX7防水性，不會影響信號強度、天線性能或聲學性能。
底部填充膠 (Underfills)
LOCTITE®底部填充膠 (Underfills)可以快速流動和固化，簡化了加工流程。圍繞著精密的陣列設備互連，提供強大、持久的保護，以增強可靠性。
底部填充膠 (Underfills)
導熱凝膠
漢高的導熱凝膠材料提供超低模量，可用於複雜的幾何形狀結構，材料使用高效簡化，可定制流動特性。
間隙填充劑
USB連接器密封
先進的封裝材料和密封劑技術可用覆蓋和保護USB連接埠，確保設備功能的同時提供一個屏障，防止滲水。
機件保護
框架粘合和密封劑
漢高結構膠結合了高粘合強度和低收縮、緊密交聯和防水性能，易於加工。
結構與粘合
元件襯墊
為了提高生產靈活性和可返工性，漢高提供了能夠在組裝前固化密封劑的材料。憑藉精確的粘度、優化的硬度和低壓縮變形，漢高就地固化襯墊（CIPG）材料提供了強大的防水功能。
空腔襯墊
漢高的液體襯墊材料可以在固化時點塗到剛性表面之間的區域，提供良好的防潮、防腐蝕、防衝擊、防跌落和防振動功能。
墊片密封膠
外殼浸漬
漢高廣泛的化學平臺——從PUR熱熔膠到MMA、聚氨酯、氰基丙烯酸酯、環氧樹脂和矽膠——都可以浸漬到外殼中，並有助於防止灰塵和水等外部污染物的滲透。
結構和粘合，熱熔膠
耳機密封劑
在容易受損的接入點周圍——如耳機插座，高性能密封劑和灌封材料可提供防水保護——有助於在發生水浸或暴露時保持電氣性能完整。r.
通過密切的客戶合作關係、行業專有技術和工程支援，漢高確保當今智慧手機和平板電腦的創新設計。
漢高電子材料在平板電腦和手持設備領域具有領先地位。除了最全面的性能強大的產品材料，我們的團隊的行業經驗、工程知識和經證明的對設計和應用的理解，可以助力客戶設備產品實現快速上市，性能可靠。
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