微機電系統(MEMS)

電子行業的感測器解決方案

你是否發現，平均每個智慧手機都會包含大約10至12個MEMS，並且這個數字預計在未來幾年會繼續增長？也許你已經意識到MEMS正在被世界廣為應用。能快速設計、測試並商業化新型MEMS器件對於MEMS生產商的市場競爭力是非常重要的。為了能夠滿足平均3-6個月的新品交付週期，MEMS生產商需要利用經過市場驗證、可以提供全球支持的可靠材料解決方案以協助各個地點分部的設計和生產。

不僅提供值得信任的可靠MEMS材料和完整解決方案，同時迅速完成產品交付並擁有專家彙集的全球支持團隊，漢高無疑是MEMS廠商實現快速量產、供應鏈簡化以及全球生產的唯一選擇。

可定制的MEMS和半導體有機矽材料

微機電系統（MEMS）正在推動將各種傳感功能合併到單個器件中，並用於許多不同的應用中。在手持設備領域，MEMS大量用於智慧手機，這推動了MEMS的增長，如今的智慧手機可容納多達十到十二個甚至更多的MEMS器件，這個數字預計在未來幾年會繼續增長。

製造MEMS器件是一種平衡行為，因為MEMS晶片非常敏感和脆弱。晶片粘合應力過大會使晶片開裂，如果接著劑的模量較高，晶片會因應力而彎曲。這種彎曲會導致MEMS的運動部件超出校準範圍。為了應對這些應力和模量的挑戰，漢高開發了一種用於MEMS器件的矽材料技術，該技術在回流曲線上提供低而穩定的模量。該材料無溢出，粘合強度比上一代接著劑更高，是完全可定制的。已經開發的獨特有機矽平臺，不僅可以任意調整流變性能，還可以調整其他關鍵材料屬性，如從0.1到200MPa的模量。還可以根據客戶要求開發不同顏色的樣品。