结构和粘接材料
產品配方廣泛適用於不同表面，帶來堅固耐用的黏接效果。
耐用的结构组件是消费设备美学、功能和使用寿命的核心。然而，连接外壳、组件和外部装饰元件的各个组件变得越来越具有挑战性，特别是考虑到结构每个部分所用的各种基材。汉高广泛的化学平台——从聚氨酯反应性热熔（PUR）到甲基丙烯酸甲酯（MMA）、聚氨酯（PU）、氰基丙烯酸酯（CA）、环氧树脂和硅树脂——能够粘合不同的基底，提供工艺友好型生产，无需使用胶带和螺钉，有助于防止灰尘和水等外部污染物渗透。
智慧手機中的外殼黏合應用
指纹按钮粘合
汉高提供全套的材料解决方案，包括导电和非导电胶粘剂、芯片粘接材料和封装材料，用于传感器的稳健开发和生产。
摄像头模块粘合
包括芯片胶粘材料和粘合剂在内的一系列材料，实现可靠而合理的定焦和变焦镜头组装，确保适镜头对准适宜来实现可靠设备性能和快速固化的更佳生产制程。
EMI屏蔽
封装级分腔和共形覆膜EMI解决方案有助于实现更小、更薄的系统内封装设计。该材料能够实现高度自动化，并提供优异的屏蔽性能。
互连
焊锡膏，导电材料提供快速，低温处理，在最小的设备器件内适应精密的MEMS电路，平衡性价比。
互连
焊锡膏，导电材料提供快速，低温处理，在最小的设备器件内适应精密的MEMS电路，平衡性价比。
互连
焊锡膏，导电材料提供快速，低温处理，在最小的设备器件内适应精密的MEMS电路，平衡性价比。
无线充电器元件连接
汉高结构胶粘剂在各种基材上具有很高的粘合强度，固定速度很快，可用于大批量生产。
后盖粘接
先进的结构胶粘剂在塑料、金属和玻璃基材上具有很强的粘合力，快速固定，适用于高UPH。
柔性印制电路（FPC）粘接g
LOCTITE®增强材料为智能手机应用中使用的柔性电路提供额外的保护。良好的附着力、高柔韧性和抗裂性，保护FPC不受损伤。
盖板玻璃粘接
智能手机盖玻璃粘接用结构胶粘剂结合了高粘合强度和抗冲击性。 材料具有可返修性，让客户能够降低成本并最大限度地利用资源。
扬声器网孔粘接
PUR热熔胶、MS、紫外线和双组分聚氨酯解决方案，用于扬声器网孔粘合，可提供优异的粘合强度和细粘合线，最大限度地减少施胶面积。
汉高结构胶结合了高粘合强度和低收缩、紧密交联和防水性能，易于加工。
黏合劑應用設備
漢高提供專為材料應用設計的設備，為成功實現性能提供全面的解決方案。從簡單的手持設備到全自動系統，漢高提供了一整套標準現成的LOCTITE®品牌點膠和光固化設備，可以很輕鬆地集成到您的製造過程中。
结构粘合材料相关资料
手册：消费电子防水解决方案
聯繫我們
請填寫下面的表格，我們會儘快回覆。