設備朝著更小、更細間距發展,同時轉向大批量生產,這需要元件和印刷電路板(PCB)間更好的絕緣以及改進的性能。這意味著固化速度更快,點膠更輕鬆,可靠性更高。從歷史上看,PCB保護僅用於航空航太等行業;但是,其他電子行業市場部門,包括汽車和消費電子,都集成了PCB 保護,提高可靠性、防水性、保護品牌形象和IP,或獲得競爭優勢。

漢高的LOCTITE®先進電路板塗覆材料可保護多氯聯苯和高級基材免受熱衝擊、濕氣、腐蝕性液體和其他不利環境條件的影響。保護電子功能免受外部影響,確保產品壽命長,適用于惡劣的海洋、汽車、醫療和消費電子產品應用。漢高的共形覆膜能夠快速固化,擁有100%無溶劑配方,可實現快速加工,並擔負起保護環境的責任。

漢高共形覆膜產品化學成分

性能
氨基甲酸乙酯 矽酮 亞克力 聚氨酯丙烯酸酯
強度 堅固、靈活 耐溫性 耐衝擊性 耐化學品和耐磨性
操作溫度(°C) -65 to 130 °C
-65 to 200 °C
-65 to 125 °C
-40 to 130 °C
Tg (°C)
非常低 適中 適中
固化機理 熱、室溫 UV、熱、室溫 UV+潮濕、UV+熱

按化學成分歸類的漢高共形覆膜推進產品

漢高擁有超過三十年的共形覆膜配方經驗,並研發出若干業內最可靠且最有效的PCB防護產品。我們涉及廣泛的化學品平臺、應用選擇、豐富的全球化資源以及先進的材料,可以説明製造商保護產品不受熱衝擊、潮濕、腐蝕性液體和其它有害環境的影響,以提升產品可靠度和壽命。

 

矽酮
樂泰 SI 5290
樂泰 SI 5293
樂泰 SI 5296
樂泰 STYCAST SC 3613

聚氨酯丙烯酸酯
樂泰 STYCAST PC 40-UMF
樂泰 STYCAST UV 7993

共形覆膜產品加工流程

 

 

 

 

可供液、非固化的可剝離遮蔽材料,用於共形覆膜

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手冊:印刷電路板保護

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