影像感測器

鏡頭模組的電子解決方案

當今智慧手機與平板電腦廠商持續開發相機拍攝功能，鏡頭模組製造已經成為行業焦點並快速成長。隨著智慧手機與平板電腦集成更高的圖像捕捉能力以及持續提高拍攝圖元分辨，鏡頭模組的功能性與可靠性就變得愈發舉足輕重。

由於有許多元件在定焦與自動變焦相機模組中同時使用並且這些元件間在某些功能上互相依賴彼此關聯，生產廠商與擁有廣泛產品線並在多種應用上具有專業經驗的供應商合作是非常重要的。理解晶片接著特性與性能以降低翹曲、為濾鏡和鏡片接著進行優化、對柔性印刷電路板進行加固可實現可靠、高效的模組組裝。這些需求也正是當今領先的鏡頭模組生產商與漢高合作的原因。本著數十年先進接著劑專業技術、用於全部鏡頭模組裝配元件的全面產品組合、無可匹敵的全球生產佈局和本地支持，漢高在確保鏡頭模組成功應用上有著無與倫比的優勢。

用於微型相機模組應用的漢高接著劑

漢高電子影像感測器解決方案

增加的圖元意味著影像感測器晶片會變大。漢高完整的低溫固化、低應力、低排氣晶片粘結劑劑能實現卓越性能並確保高產量，同時最大限度地減少應力和翹曲。

關鍵材料屬性

低溫固化（80°C）
低應力晶片接著
低揮發
更快速固化（提高產量）
低鹵素含量/RoHS合規

膏狀接著劑

屬性	單位	LOCTITE^® ABLESTIK 2035SC	LOCTITE^® ABLESTIK ABP 2024	LOCTITE^® ABLESTIK ABP 2038	LOCTITE^® ABLESTIK GA2W	LOCTITE^® ABELSTIK QMI536NB
固化類型		熱固化	熱固化	熱固化	熱固化	熱固化
外觀		紅色	白色	紅色	象牙色	白色
粘度（布氏） 25°C, 5 rpm	mPa·s	11,000	13,000	14,000	10,000	10,000
玻璃轉換溫度 (Tg )	°C	120	47	38	25	-30
模量 @ 25°C	N/mm2	2,500	510	720	70	300
CTE 低於Tg	ppm/°C	54	127	50	58	80
CTE 高於 Tg	ppm/°C	128	156	168	164	150
推薦固化方式		90秒 @ 110°C	30分鐘 @ 150°C	60分鐘 @ 80°C	15分鐘 @ 175°C	30分鐘 @ 150°C

薄膜

屬性	單位	LOCTITE^® ABLESTIK ATB 115U	LOCTITE^® ABLESTIK ATB 120U
固化類型		加熱	加熱
外觀		透明	透明
接著劑厚度	μm	15	20
玻璃轉換溫度（Tg）	°C	75	75
模量 @ 25°C	N/mm2	875	875
CTE 低於 Tg	ppm/°C	62	62
CTE 高於 Tg		238	238
推薦固化方式		30分鐘 @ 120°C	30分鐘 @ 120°C

導電接著劑（ECA）集成在自動對焦鏡頭模組的多個區域中。點擊此處瞭解更多漢高ECA產品組合的廣泛功能。

關鍵材料屬性

優秀的導電能力
快速固化
穩定、高接著力
低溫固化
較長的工作壽命
低鹵素含量/RoHS合規

外殼接著接著劑

根據鏡頭模組的種類的不同會決定將鏡片接著在基材上所需要的接著劑屬性。通常在定焦鏡頭上會使用傳統的加熱固化、絕緣外殼接著的接著劑。而更先進的自動對焦模組，尤其是更高的圖元與鏡頭品質的模組，則需要不同的技術。對於此類應用，自動校準要求使用有紫外線和熱固化雙重固化能力的接著劑。漢高的外殼接著材料–無論是單純的熱固化或雙重固化配方–都在多種基材上有著優秀的接著能力，這一能力對於現在行業內將液晶集合物(LCP)和苯丙醇胺(PPA)加固材料結合的做法大有助益。

IR 濾鏡接著接著劑

將IR濾鏡接著至基材上需要高強度、柔性的材料來適應快速、高粘固化以及吸收應力。儘管大部分基材是陶瓷的，基板材料還是可能會根據生產的需求和成品的功能變化。因此，IR接著材料需要能夠適應多種基材。漢高IR濾鏡接著劑除了優秀的紫外線固化屬性之外，也設計用來滿足定焦與自動變焦模組在實際使用中的基材接著需求

鏡片接著接著劑

固定鏡片的接著劑在鏡頭模組中扮演著至關重要的角色。有效將鏡片接著在鏡片固定器上需要使用適應低溫制程的專用接著劑。基於快速紫外固化、一定操作強度、用以減少液體遷移和有害汙損的高觸變指數、以及加強負載和減震屬性的能力，漢高紫外固化鏡頭接著接著劑提供了所有需要的強度、可靠性以及性能表現，同時無須為高溫制程煩擾。

關鍵材料屬性

在 LCP、PA、PPA 上有高接著力
低溫固化（80°C）
快速固化（提高產能）
雙重固化（紫外固化和熱固化）
低鹵素/RoHS合規

為了保護倒裝圖像晶片應用，側面填充底部填充膠 (Underfills)在可靠性測試中和實際使用中可提供衝擊加固。隨著約束流動在材料控制中變得必不可少，以及避免影像感測器被汙損，底部填充材料的能力變得非常關鍵。除了加固覆晶(Flip Chip)，底部填充材料也可以用來保護鏡頭模組與PCB之間的連接。

關鍵材料屬性

可控制流動
高觸變指數
優秀的凸點覆蓋能力
優秀的結角能力
低溫固化
較長的使用壽命
低鹵素含量/RoHS合規

漢高雙固化接著劑促使鏡頭模組行業繁榮

鏡頭模組行業備受關注，因為移動設備和汽車中增加的攝像頭功能正在推動製造商開發攝像頭技術以利用這一行業的增長。隨著圖元和鏡頭數量的增加，攝像機模組變得越來越先進自動校準的過程變得越來越關鍵。能夠具有紫外線和熱固化能力，將透鏡架與基材粘合的接著劑對於能成功自動校準至關重要。

作為半導體封裝和電子組裝材料的市場領導者，漢高擁有深厚的專業知識和廣泛的市場組合，可滿足當前和未來攝像機模組的需求。