頂部密封材料和灌封膠

漢高的LOCTITE^®和LOCTITE^® Eccobond™灌封材料系列主要用於確保環保性能，提高鍵合設備的機械強度。旨在保護鍵合、引線和鋁。

有紫外固化，熱固化，或濕氣固化材料可用，漢高灌封膠設計用於可靠性要求最高的應用:

• 提高了機械性能和可靠性
• 對各種基材有很強的粘附力，良好的耐冷熱迴圈/跌落試驗表現
  • 簡單可調的使用制程
  • 優異的噴射點膠性能
  • 精確的流變控制，滿足規定的流量要求
  • 控制圓點形狀的精確觸變
• 可檢測紫外線
  • 熱固化+紫外固化和紫外固化+濕固化材料
• 耐濕耐熱和穩定的電氣性能
  • 85C/85RH調節後的高表面絕緣阻抗（SIR)係數（1wk）
  • 高偏壓
  • 可在惡劣環境中使用
  • 可在無鉛回流焊中使用
• 環保，無鹵材料

實際應用中的灌封材料

漢高高純度灌封膠為各種產品提供無與倫比的性能，包括電晶體、系統封裝（SIP）設備、特定應用集成晶片（ASIC）和板載晶片應用。使用LOCTITE^® ECCOBOND頂部密封可以縮短週期和降低成本。這些板載晶片應用的材料旨在快速固化，用於高速生產製造。

與所有漢高材料一樣，LOCTITE^® ECCOBOND液體灌封膠在製備過程中以及在整個封裝組裝環境中都進行了配製和測試。滿足了最嚴格的JEDEC級測試要求，在高溫無鉛的環境中提供出色的性能。