介面導熱材料

GAP FILLER液態導熱填隙劑擁有單組分或雙劑型、室溫或高溫固化系統等多種選擇，在原位形成柔軟的導熱彈性體，非常適合將PCB板上的“發熱”電子元件與相鄰的金屬外殼或散熱器連接。由於間隙填充劑為液態點膠、固化，因此在裝配過程中材料幾乎不會對部件產生應力。即使是最脆弱、最精密的設備，也可以使用液態導熱填隙劑。液態導熱填隙劑主要用於不需要牢固結構粘合的應用場合。

GAP PAD導熱填隙墊片在散熱片和電子設備不平整的表面、間隙和粗糙的表面紋理之間提供有效的熱連接。提供高相容性，降低介面阻力。此外，GAP PAD填隙墊片在確保對元件的低應力時，提供振動阻尼，並可與自動點膠設備相容。

SIL PAD導熱絕緣墊片滿足快速變化的電子行業的關鍵需求。SIL PAD導熱絕緣墊片是一種清潔、高效材料，取代雲母、陶瓷或矽脂，適用于多種電子應用。它們具有優異的導熱性能，比雲母更耐用，比矽脂更耐髒，相較於其他替代品，具有更低的綜合應用成本。

當需要將大面積或複雜零件粘合在一起時，導熱膠膜粘是首選材料。面對較大面積的粘合區域，導熱膠膜可提供均勻、無空隙的粘合以及可控制的厚度。

漢高廣泛的導熱膠產品組合提供了強大的機械連接，無需使用螺絲或機械件，減少設備尺寸和重量。為了滿足各種製造要求，漢高提供加熱固化或室溫固化等多種固化方式的產品。與所有漢高介面導熱材料一樣，全系列的導熱膠也符合RoHS標準。

適用於高性能固態設備，如CPU、GPU、IGBT和分立元件等，LOCTITE^®和BERGQUIST相變材料可根據需要提供相應導熱性能，且不存在傳統矽脂溢出及其他任何缺點。在室溫下為固體，但在設備運行期間隨著溫度的升高熔化填補微間隙（不垂流），提供很薄的膠層和高可靠性，是極好的矽脂替代品。