底部填充膠 (Underfills)
具有快速固化、室溫流動性、高可靠性、可返工性和優異表面絕緣抗阻SIR性能的解決方案
在行業領先的標準和可返工底部填充劑產品領域，漢高是您的最佳選擇。我們創新的毛細管底部填充劑用於CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它類型設備時，可降低應力、改善可靠度、並提供卓越的加工性能。
漢高的樂泰ECCOBOND及樂泰底部填充膠具有最高水準的可靠性，並可提供可返工和不可返工配方。材料具有極高的加工性能，高流動速度，並可有效地填充底部部件，凸起高度較低。配方設計可降低由不同膨脹係數導致的應力水準，在熱迴圈、熱衝擊、跌落實驗和其它必要實驗及實際使用中穩定性卓越。
為了加強手持設備的穩定性，漢高的樂泰底部填充劑產品系列的配方可迅速填充包裝與板材間的空隙，並達到快幹效果，為焊點提供卓越保護，無懼衝擊、跌落和震動導致的機械應變，並提供返工可能性。對於無需全面底部填充的應用，樂泰角部和邊緣黏合技術方案具有更高的性價比，並具有強有力的邊緣加固和自動定心性能。