液態導熱填隙劑

漢高BERGQUIST品牌的液態導熱填隙劑，專為優化點膠控制、實現更卓越的導熱性能和機械性能而設計，並具有高度工程化的優點。由於在液體狀態下點膠，這種材料在裝配過程中幾乎不會對部件產生應力。可用于連接和塗覆最複雜的形態和多層表面，為不均勻的電路板形態提供了無限厚度的覆蓋範圍。

漢高已與久負盛名的武藏工程、RAMPF、肖根、Bdtronic和Graco等自動化點膠設備公司合作，進一步説明我們的客戶創建優化的點膠流程。與漢高一起，為客戶提供世界領先的智慧化點膠解決方案。通過加入“解決方案合作夥伴”計畫，我們強化了自己作為整體解決方案供應商商的能力。

雙劑型GAP FILLER液態導熱填隙劑

GAP FILLER液態導熱填隙劑的應用和行業

當某些應用中導熱墊片不適用時，GAP FILLER液態導熱填隙劑則是理想的產品，可用來替代導熱潤滑脂或灌封材料。目前，在許多行業中都有廣泛使用，包括：

• 電源
• 電信
• 汽車應用
• 電磁（EMI）遮罩

GAP FILLER液態導熱填隙劑資料

手冊：介面導熱材料選擇指南

手冊：介面導熱手冊