漢高BERGQUIST品牌的液態導熱填隙劑,專為優化點膠控制、實現更卓越的導熱性能和機械性能而設計,並具有高度工程化的優點。由於在液體狀態下點膠,這種材料在裝配過程中幾乎不會對部件產生應力。可用于連接和塗覆最複雜的形態和多層表面,為不均勻的電路板形態提供了無限厚度的覆蓋範圍。

漢高已與久負盛名的武藏工程、RAMPF、肖根、Bdtronic和Graco等自動化點膠設備公司合作,進一步説明我們的客戶創建優化的點膠流程。與漢高一起,為客戶提供世界領先的智慧化點膠解決方案。通過加入“解決方案合作夥伴”計畫,我們強化了自己作為整體解決方案供應商商的能力。

雙劑型GAP FILLER液態導熱填隙劑

塗覆GAP FILLER液態導熱填隙劑

GAP FILLER液態導熱填隙劑的應用和行業

當某些應用中導熱墊片不適用時,GAP FILLER液態導熱填隙劑則是理想的產品,可用來替代導熱潤滑脂或灌封材料。目前,在許多行業中都有廣泛使用,包括:

GAP FILLER液態導熱填隙劑資料

手冊:介面導熱材料選擇指南

手冊:介面導熱手冊

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