漢高的專用材料設計用於封裝級,具有絕佳的性能和特性,可在有壓力的電子條件和環境中提供可靠的遮罩和粘合性能。

我們的分腔式 (Compartmental)遮罩材料組合展示了適用於內部元器件到元器件遮罩的封裝內分區的適應性設計,而我們的覆膜式屏蔽(Conformal Shielding)材料為外部封裝到封裝的遮罩提供了一種外塗層。

漢高的柔性材料配方不僅意味著更高的可靠性和更強大的功能,而且確保創新能夠提供更具可擴展性的工藝,更高的生產量(UPH)以及降低EMI遮罩解決方案的實施成本。

電磁干擾(EMI)遮罩的典型結構及解決方案

網路研討會:半導體封裝的電磁干擾(EMI)遮罩解決方案

封裝級電磁干擾屏蔽解決方案

封裝級電磁干擾屏蔽資源

手冊:半導體封裝用封裝級電磁干擾屏蔽

數據包:LOCTITE® ABLESTIK EMI 8880S

數據包: LOCTITE® ABLESTIK EMI 8660S

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