LOCTITE® ECCOBOND UF 3812
Funcții și beneficii
Reworkable epoxy underfill encapsulant for CSP, WLCSP, and BGA production. Compatible with most lead-free solders.
If you're looking for a halogen-free underfill that shows stable performance under thermal stress, consider LOCTITE® ECCOBOND UF 3812™. This black-liquid, epoxy-based underfill showcases excellent thermal cycle performance and sturdy electrical performance under thermal and humid bias. Our ECCOBOND UF 3812™ solution can be used with most Pb-free solders; is designed for the production of CSPs, WLCSPs, and BGAs; and is formulated to flow at room temperature with no additional preheating required.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Informații tehnice
| Aplicaţii | Capsulare, Sub-umplere |
| Coeficient de dilatare termică (CTE), Above Tg | 175.0 ppm/°C |
| Coeficient de dilatare termică (CTE), Below Tg | 48.0 ppm/°C |
| Culoare | Negru |
| Modulul de stocare, DMA @ 25.0 °C 3-point bending | 3004.0 N/mm² (435580.0 psi ) |
| Temperatura de stocare | -20.0 °C |
| Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) | 131.0 °C |
| Timp de lucru | 1.0 zi |
| Timp de întărire, @ 130.0 °C | 10.0 min. |
| Timpul de reacție | 3.0 zi |
| Tip de întărire | Întărire la căldură |
| Vâscozitate, Physica @ 25.0 °C Spindle CP50-1, Shear Rate 1,000 s⁻¹ | 350.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3812
Reworkable epoxy underfill encapsulant for CSP, WLCSP, and BGA production. Compatible with most lead-free solders.