LOCTITE® ECCOBOND UF 3812
Właściwości i korzyści
Reworkable epoxy underfill encapsulant for CSP, WLCSP, and BGA production. Compatible with most lead-free solders.
If you're looking for a halogen-free underfill that shows stable performance under thermal stress, consider LOCTITE® ECCOBOND UF 3812™. This black-liquid, epoxy-based underfill showcases excellent thermal cycle performance and sturdy electrical performance under thermal and humid bias. Our ECCOBOND UF 3812™ solution can be used with most Pb-free solders; is designed for the production of CSPs, WLCSPs, and BGAs; and is formulated to flow at room temperature with no additional preheating required.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Czas przydatności | 1.0 dzień |
| Harmonogram utwardzania, @ 130.0 °C | 10.0 min. |
| Kolor | Czarny |
| Lepkość, Physica @ 25.0 °C Spindle CP50-1, Shear Rate 1,000 s⁻¹ | 350.0 mPa.s (cP) |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Składowa rzeczywista modułu zespolonego, DMA @ 25.0 °C 3-point bending | 3004.0 N/mm² (435580.0 psi ) |
| Temperatura przechowywania | -20.0 °C |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 131.0 °C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Above Tg | 175.0 ppm/°C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Below Tg | 48.0 ppm/°C |
| Zastosowania | Kapsułkowanie, Niedolanie |
| Żywotność | 3.0 dzień |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3812
Reworkable epoxy underfill encapsulant for CSP, WLCSP, and BGA production. Compatible with most lead-free solders.