LOCTITE® ECCOBOND UF 3812
Характеристики и ползи
Reworkable epoxy underfill encapsulant for CSP, WLCSP, and BGA production. Compatible with most lead-free solders.
If you're looking for a halogen-free underfill that shows stable performance under thermal stress, consider LOCTITE® ECCOBOND UF 3812™. This black-liquid, epoxy-based underfill showcases excellent thermal cycle performance and sturdy electrical performance under thermal and humid bias. Our ECCOBOND UF 3812™ solution can be used with most Pb-free solders; is designed for the production of CSPs, WLCSPs, and BGAs; and is formulated to flow at room temperature with no additional preheating required.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Вискозитет, Physica @ 25.0 °C Spindle CP50-1, Shear Rate 1,000 s⁻¹ | 350.0 mPa.s (cP) |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Above Tg | 175.0 ppm/°C |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Below Tg | 48.0 ppm/°C |
| Модул на еластичната реакция, DMA @ 25.0 °C 3-point bending | 3004.0 N/mm² (435580.0 psi ) |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Приложения | Капсуловане, Недозапълване |
| Работен живот: време | 1.0 ден |
| Срок на годност на материала | 3.0 ден |
| Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | 131.0 °C |
| Температура на съхранение | -20.0 °C |
| Характеристика на втвърдяване, @ 130.0 °C | 10.0 мин. |
| Цвят | Черно |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3812
Reworkable epoxy underfill encapsulant for CSP, WLCSP, and BGA production. Compatible with most lead-free solders.