LOCTITE® ECCOBOND UF 3812
Özellikleri ve Faydaları
Reworkable epoxy underfill encapsulant for CSP, WLCSP, and BGA production. Compatible with most lead-free solders.
If you're looking for a halogen-free underfill that shows stable performance under thermal stress, consider LOCTITE® ECCOBOND UF 3812™. This black-liquid, epoxy-based underfill showcases excellent thermal cycle performance and sturdy electrical performance under thermal and humid bias. Our ECCOBOND UF 3812™ solution can be used with most Pb-free solders; is designed for the production of CSPs, WLCSPs, and BGAs; and is formulated to flow at room temperature with no additional preheating required.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Camsı Geçiş Sıcaklığı | 131.0 °C |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE), Above Tg | 175.0 ppm/°C |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE), Below Tg | 48.0 ppm/°C |
| Kap Ömrü | 3.0 gün |
| Kür Programı, @ 130.0 °C | 10.0 dakika |
| Kürlenme Türü | Isı Kürü |
| Renk | Siyah |
| Saklama Katsayısı, DMA @ 25.0 °C 3-point bending | 3004.0 N/mm² (435580.0 psi ) |
| Saklama Sıcaklığı | -20.0 °C |
| Uygulamalar | Eksik Dolum, Kapsülleme |
| Viskozite, Physica @ 25.0 °C Spindle CP50-1, Shear Rate 1,000 s⁻¹ | 350.0 mPa.s (cP) |
| Çalışma Süresi | 1.0 gün |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3812
Reworkable epoxy underfill encapsulant for CSP, WLCSP, and BGA production. Compatible with most lead-free solders.