LOCTITE® ECCOBOND UF 3812
Особливості та переваги
Reworkable epoxy underfill encapsulant for CSP, WLCSP, and BGA production. Compatible with most lead-free solders.
If you're looking for a halogen-free underfill that shows stable performance under thermal stress, consider LOCTITE® ECCOBOND UF 3812™. This black-liquid, epoxy-based underfill showcases excellent thermal cycle performance and sturdy electrical performance under thermal and humid bias. Our ECCOBOND UF 3812™ solution can be used with most Pb-free solders; is designed for the production of CSPs, WLCSPs, and BGAs; and is formulated to flow at room temperature with no additional preheating required.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, Physica @ 25.0 °C Spindle CP50-1, Shear Rate 1,000 s⁻¹ | 350.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, @ 130.0 °C | 10.0 хв. |
| Життєздатність | 3.0 день |
| Застосування | Герметизація, Недозаповнення |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 175.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Below Tg | 48.0 ppm/°C |
| Колір | Чорний |
| Модуль зберігання, DMA @ 25.0 °C 3-point bending | 3004.0 Н/мм² (435580.0 psi ) |
| Температура зберігання | -20.0 °C |
| Температура склування (Tg) | 131.0 °C |
| Термін роботи | 1.0 день |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3812
Reworkable epoxy underfill encapsulant for CSP, WLCSP, and BGA production. Compatible with most lead-free solders.