LOCTITE® ECCOBOND UF 3812
คุณสมบัติและประโยชน์
Reworkable epoxy underfill encapsulant for CSP, WLCSP, and BGA production. Compatible with most lead-free solders.
If you're looking for a halogen-free underfill that shows stable performance under thermal stress, consider LOCTITE® ECCOBOND UF 3812. This black-liquid, epoxy-based underfill showcases excellent thermal cycle performance and sturdy electrical performance under thermal and humid bias. Our ECCOBOND UF 3812 solution can be used with most Pb-free solders; is designed for the production of CSPs, WLCSPs, and BGAs; and is formulated to flow at room temperature with no additional preheating required.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| การใช้งาน | การห่อหุ้มในรูปแคปซูล, การเติมด้านล่าง |
| กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, @ 130.0 °C | 10.0 นาที |
| ความหนืด, Physica @ 25.0 °C Spindle CP50-1, Shear Rate 1,000 s⁻¹ | 350.0 mPa.s (cP) |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE), Above Tg | 175.0 ppm/°C |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE), Below Tg | 48.0 ppm/°C |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
| มอดูลัสสะสม, DMA @ 25.0 °C 3-point bending | 3004.0 N/mm² (435580.0 psi ) |
| ระยะคงสภาพหลังผสม | 3.0 วัน |
| สี | สีดำ |
| อายุการใช้งาน | 1.0 วัน |
| อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | 131.0 °C |
| อุณหภูมิสะสม | -20.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3812
Reworkable epoxy underfill encapsulant for CSP, WLCSP, and BGA production. Compatible with most lead-free solders.